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Taschino di fondo ottagonale antistatico ≤1012 Ω/q

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Taschino di fondo ottagonale antistatico ≤1012 Ω/q

Marchio:	Bright Pack
Numero di modello:	B010
MOQ:	100 pezzi
prezzo:	￥0.02-0.11/pcs
Dettagli dell'imballaggio:	Export special carton packaging and plate
Condizioni di pagamento:	T/T,Western Union

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

Guangdong,China

Certificazione:

patent for invention、BRC、GRS

Customization:

Support

Colour:

Up To 10 Colour Or No Printed

Odor Proof:

Yes

Custom Order:

YES.

Colors:

CMYK/Pantone

Campione:

libero

Puncture Resistant:

Yes

Tipo di imballaggio:

Imballaggio alla rinfusa

Quantity Per Pack:

100

Riciclabile:

- Sì, sì.

Quantity:

Pack of 100 bags

Bag Type:

Three side seal stand up bag

Libero di BPA:

- Sì, sì.

Color:

Transparent

Height:

115 MM

Capacità di alimentazione:

200000pcs/day

Evidenziare:

Imballaggio elettronico Bottom pouch ottagonale

Busta inferiore ottagonale personalizzabile

Borsa di fondo ottagonale antistatica

Descrizione del prodotto

Busta a fondo ottagonale antistatica ≤10¹² Ω/sq per l'imballaggio di componenti elettronici

Attributi del prodotto

Attributo	Descrizione
Struttura del materiale	Composito a 4 strati: polietilene dissipativo statico (strato esterno) / schermatura in alluminio / poliestere (strato intermedio) / rivestimento dissipativo statico (strato interno). Ottimizzato per il controllo della resistenza superficiale.
Resistenza superficiale	≤10¹² Ω/sq (gamma antistatica), conforme agli standard ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificazioni	Conformità ISO 9001, ISO 14001 e RoHS/REACH. Adatto per componenti elettronici in EPA (Aree protette ESD).
Proprietà di barriera	Resistente all'umidità (WVTR ≤5 g/m²24h a 38°C/90% UR); moderata barriera all'ossigeno (OTR ≤50 cm³/m²giorno).
Caratteristiche di design	Fondo ottagonale per stabilità; chiusura termosaldabile o con zip; area di stampa personalizzabile per il branding.
Applicazioni	PCB, RAM, schede madri, chip IC e altri componenti sensibili alle ESD.
Sostenibilità	Strati di polietilene riciclabili; additivi biodegradabili opzionali.

Specifiche tecniche

Parametro	Specifica
Intervallo di spessore	0,08-0,15 mm (personalizzabile per componenti elettronici leggeri o pesanti).
Dimensioni	Larghezza: 100-400 mm; Altezza: 150-600 mm; Soffietto inferiore: 50-150 mm.
Resistenza allo strappo	≥35 N (direzione macchina) / ≥30 N (direzione trasversale).
Resistenza alla saldatura	5-8 N/15mm (termo-saldabile a 120-140°C).
Dissipazione statica	Resistenza superficiale: 10⁶-10¹² Ω/sq; energia di schermatura ESD ≤30 nJ.
Opzioni di stampa	Stampa flessografica a 4 colori (accuratezza ±0,2 mm); supporta codici QR e codici a barre GS1.
Intervallo di temperatura	-40°C a 85°C (adatto per ambienti a catena del freddo e industriali).
MOQ e tempi di consegna	MOQ 50.000 unità; tempi di produzione: 15-25 giorni.