| Attributo | Descrizione |
|---|---|
| - Sì.Struttura del materiale | Composto a 4 strati: polietilene statico-dissipativo (strato esterno) / schermatura in alluminio / poliestere (strato medio) / rivestimento statico-dissipativo (strato interno)Ottimizzato per il controllo della resistenza superficiale. |
| - Sì.Resistenza superficiale | ≤1012 Ω/q (intervallo antistatico), conforme alle norme ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1. |
| - Sì.Certificazioni | ISO 9001, ISO 14001, e conformità RoHS/REACH. Adatto per l'elettronica in EPA (Aree protette da ESD). |
| - Sì.Proprietà della barriera | resistente all'umidità (WVTR ≤ 5 g/m2·24h a 38°C/90% RH); barriere dell'ossigeno moderata (OTR ≤ 50 cm3/m2·giorno). |
| - Sì.Caratteristiche di progettazione | Fondo ottagonale per la stabilità; chiusura termicamente sigillabile o a zip; area di stampa personalizzabile per il marchio. |
| - Sì.Applicazioni | PCB, RAM, schede madri, chip IC e altri componenti sensibili all'ESD. |
| - Sì.Sostenibilità | Strati di polietilene riciclabili; additivi biodegradabili facoltativi. |
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| - Sì.Intervallo di spessore | 0.08 ≈ 0,15 mm (personalizzabile per elettronica leggera o pesante). |
| - Sì.Dimensioni | Larghezza: 100×400 mm; altezza: 150×600 mm; confezione inferiore: 50×150 mm. |
| - Sì.Resistenza alle lacrime | ≥ 35 N (direzione della macchina) / ≥ 30 N (direzione trasversale). |
| - Sì.Forza del sigillo | 5 ̊8 N/15 mm (sigillabile termicamente a 120 ̊140°C). |
| - Sì.Dissipazione statica | Resistenza superficiale: 1061012 Ω/sq; energia di schermatura ESD ≤ 30 nJ. |
| - Sì.Opzioni di stampa | Stampa flexografica a 4 colori (precisione ± 0,2 mm)Supporta codici QR e codici a barre GS1. |
| - Sì.Intervallo di temperatura | -40°C a 85°C (adatto per la catena del freddo e per ambienti industriali). |
| - Sì.MOQ e tempo di consegna | MOQ 50.000 unità; tempo di produzione: 15-25 giorni. |
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