Un buon prezzo.  in linea

Dettagli dei prodotti

Casa. > prodotti >
Borsa da caffè
>
Taschino di fondo ottagonale antistatico ≤1012 Ω/q

Taschino di fondo ottagonale antistatico ≤1012 Ω/q

Marchio: Bright Pack
Numero di modello: B010
MOQ: 100 pezzi
prezzo: ¥0.02-0.11/pcs
Condizioni di pagamento: T/T,Western Union
Capacità di approvvigionamento: 200000pcs/day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
Guangdong,China
Certificazione:
patent for invention、BRC、GRS
Customization:
Support
Colour:
Up To 10 Colour Or No Printed
Odor Proof:
Yes
Custom Order:
YES.
Colors:
CMYK/Pantone
Campione:
libero
Puncture Resistant:
Yes
Tipo di imballaggio:
Imballaggio alla rinfusa
Quantity Per Pack:
100
Riciclabile:
- Sì, sì.
Quantity:
Pack of 100 bags
Bag Type:
Three side seal stand up bag
Libero di BPA:
- Sì, sì.
Color:
Transparent
Height:
115 MM
Packaging Details:
Export special carton packaging and plate
Capacità di alimentazione:
200000pcs/day
Evidenziare:

Imballaggio elettronico Bottom pouch ottagonale

,

Busta inferiore ottagonale personalizzabile

,

Borsa di fondo ottagonale antistatica

Descrizione del prodotto
Busta a fondo ottagonale antistatica ≤10¹² Ω/sq per l'imballaggio di componenti elettronici
Attributi del prodotto
Attributo Descrizione
Struttura del materiale Composito a 4 strati: polietilene dissipativo statico (strato esterno) / schermatura in alluminio / poliestere (strato intermedio) / rivestimento dissipativo statico (strato interno). Ottimizzato per il controllo della resistenza superficiale.
Resistenza superficiale ≤10¹² Ω/sq (gamma antistatica), conforme agli standard ANSI/ESD S541 e IEC 61340-5-1.
Certificazioni Conformità ISO 9001, ISO 14001 e RoHS/REACH. Adatto per componenti elettronici in EPA (Aree protette ESD).
Proprietà di barriera Resistente all'umidità (WVTR ≤5 g/m²*24h a 38°C/90% UR); moderata barriera all'ossigeno (OTR ≤50 cm³/m²*giorno).
Caratteristiche di design Fondo ottagonale per stabilità; chiusura termosaldabile o con zip; area di stampa personalizzabile per il branding.
Applicazioni PCB, RAM, schede madri, chip IC e altri componenti sensibili alle ESD.
Sostenibilità Strati di polietilene riciclabili; additivi biodegradabili opzionali.
Specifiche tecniche
Parametro Specifica
Intervallo di spessore 0,08-0,15 mm (personalizzabile per componenti elettronici leggeri o pesanti).
Dimensioni Larghezza: 100-400 mm; Altezza: 150-600 mm; Soffietto inferiore: 50-150 mm.
Resistenza allo strappo ≥35 N (direzione macchina) / ≥30 N (direzione trasversale).
Resistenza alla saldatura 5-8 N/15mm (termo-saldabile a 120-140°C).
Dissipazione statica Resistenza superficiale: 10⁶-10¹² Ω/sq; energia di schermatura ESD ≤30 nJ.
Opzioni di stampa Stampa flessografica a 4 colori (accuratezza ±0,2 mm); supporta codici QR e codici a barre GS1.
Intervallo di temperatura -40°C a 85°C (adatto per ambienti a catena del freddo e industriali).
MOQ e tempi di consegna MOQ 50.000 unità; tempi di produzione: 15-25 giorni.
Anti-static octagonal bottom pouch front view Close-up of pouch material layers Pouch with electronic components inside Pouch sealing mechanism detail Pouch dimensions demonstration Printed branding on pouch surface Pouch stack showing quantity Pouch with barcode label Pouch in industrial environment Pouch material cross-section Pouch with different closure types Pouch quality inspection Pouch packaging for shipping Pouch with electronic components Pouch in ESD protected area Pouch manufacturing process